芯海科技2023年IM电竞年度董事会经营评述

　　芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。报告期内，受全球经济下行以及国内外市场需求不同程度萎缩的长尾影响，2023年上半年，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态，同时由于产业供应链端库存高带来的供需关系错配，造成了在去库存化过程中部分产品价格承压，部分产品毛利率水平受到较大幅度的影响。2023年下半年，市场需求开始逐步复苏，同时客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。

　　报告期内，公司凭借前瞻性的战略布局和持续的研发创新，紧密跟踪传统领域与新兴市场的动态，成功推出更具竞争力的产品，在细分市场中实现了份额提升。具体情况如下：

　　公司基于自身在模拟信号链+MCU双擎驱动的行业领先优势，丰富产品布局和拓展市场应用。报告期内，公司多项产品取得重大突破，产品应用范围从高端消费电子成功扩展到通信与计算机、汽车、工业、大健康等多个细分市场，特别是在手机、笔记本电脑、无人机等领域，突破了长期被海外企业垄断的市场，实现产品规模出货，并与行业内头部客户建立了紧密的战略合作关系，优化了公司的客户结构。

　　公司持续在汽车电子领域保持高强度的投入，构建未来可持续竞争与发展的战略布局。不仅完成产品升级和产业链延伸，也推出适应市场需求的新技术、新产品，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势，从而进一步增强公司的核心竞争力。

　　集成电路行业是技术密集、资金密集和人才密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足市场及不断发展变化的需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。

　　公司一直以来，高度重视研发团队建设及研发过程管理，持续高研发投入。报告期内，公司根据业务战略发展规划，在信号链、工业电子、汽车电子等领域引入多位资深专家，强化关键技术能力。在产品上，坚持产品创新、技术创新，更好贴近市场需求。面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2023年，公司研发投入达到19,842.14万元，约占营业收入45.83%，研发投入较上年度增长6.60%。

　　公司在建立技术优势并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立。2023年度，公司新申请发明专利125项，获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利37项，获得实用新型发明专利批准33项；新申请软件著作权33项，获得软件著作权批准41项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。

　　公司按业界最严格的半导体行业标准建立了完备的质量保证体系，秉承“一流设计，一流管理，一流产品，一流服务。创四个一流，使客户满意。”的质量方针，致力于满足乃至超越客户期望。在质量管理上，公司对所有产品实行严密的质量把控，不仅与高可靠性和优异良品率的晶圆代工厂及封测合作伙伴作为供应链的核心环节，同时，每款产品出厂前均需经过全面且高标准的可靠性测试与功能验证程序，在持续丰富产品线的同时，有力保障了产品的高品质属性。随着新产品的研发逐步趋向多功能集成、高端技术应用以及复杂度提升，公司积极采用国际顶尖的工艺制程与封装技术，对芯片产品的可靠性、抗干扰能力、制造良率以及长期稳定性等核心指标设定严苛要求。公司的各项性能参数已达到国内外同行业的先进水平，这赋予了产品显著的市场竞争力。

　　值得一提的是，公司已经成功获得ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质管理体系、ISO26262功能安全认证、ISO27001信息安全管理体系以及ISO22301业务连续性管理体系等多项质量管理体系的TUV莱茵权威认证。这些认证不仅是公司对国际准则的深度接轨，更为其未来的可持续发展与质量管理体系的持续优化奠定了坚实的基础。

　　报告期内，公司在各供应制造环节持续加大投入与布局，深入细致地与供应链伙伴开展战略合作，提升产品综合竞争力。依托公司多元化的产品组合及技术创新，供应链端将持续与国内外策略合作伙伴深化战略合作，共同成长，在保证供应链安全的基础上，持续降本增效。同时，公司在晶圆加工，封测等各环节进行了多项业务链持续性改善，系统性地提升了业务连续性管理能力。此外，随着汽车与工业产品的占比逐渐增加，公司进一步夯实高品质生产制造能力，保持高品质产品稳健交付力。

　　公司的可持续发展，离不开明确的战略指引、相匹配的组织能力、以及文化内核的沉淀及传承。报告期内，公司进一步提升组织能力，持续深化公司战略管理DSTE(DeveopStrategyToExecution)体系，按照战略制定、战略解码、战略执行监控以及战略执行总结的闭环管理体系，实施战略管理。持续不断深化IPD(IntegratedProductDeveopment)体系，优化了MM（市场管理）、OR（需求管理）和集成产品开发流程，贯穿市场洞察、产品定义、开发、GTM（GoToMarket）过程。报告期内，对产品开发过程活动进行规范管理，强化真正满足客户需求，梳理建立结构合理、层次清晰的完整端到端流程。在开发过程中设置技术评审点和决策评审点，分阶段进行投资决策评审，使产品开发的质量和效率都能得到保障。另外，在LTC、CRM、EHR等流程中持续深化数字化转型及流程优化，从“有效”迈向“高效”，进一步提升整体运营和业务流转效率。

　　在人才和文化方面，公司深化了企业文化建设，明确了公司使命、愿景与价值观，优化了人才吸引、发展、激励与培养机制，以支撑战略落地，提升组织能力，同时为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。

　　截至报告期末，公司员工数达到510人，本科及以上学历员工占比达92.74%，随着人员规模的不断增长，公司加速人才体系化建设，不断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。

　　公司历来重视员工的培训和发展工作，配有完善的培训设施及场地，多元化的线上、线下学习平台，为培训实施提供基础保障。公司每年基于未来战略目标实现所需的团队能力，建立系统的培训计划与人才培育项目，不断提升团队核心竞争力，为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。

　　报告期内，为提升员工的凝聚力、创造力，保留优秀人才，公司推出了2023年限制性股票激励计划，首次授予的激励对象总人数为177人，约占首次授予时公司员工总数的34.71%。本次股权激励方案进一步健全了公司长效激励机制，在实现公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。

　　公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。2023年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信披规则要求，及时、准确、完整披露各类经营报告。同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会等形式交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。

　　芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabess经营模式，公司产品被广泛应用于多个领域，如工业测量与控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表以及智慧健康等。公司主营业务结构如所示：

　　信号链是连接真实世界与数字世界的核心纽带，它通过传感器将自然信号转化为模拟电信号，经放大器放大后，由ADC转为数字信号。这些数字信号再由MCU、CPU或DSP处理，一部分经DAC还原为模拟信号，另一部分则通过连接芯片实现设备间的互联互通。信号链的完整工作确保了电子设备的感知与控制功能得以实现，是电子产品智能化、智慧化的基石。无论是智能家居还是工业自动化，都离不开信号链的支持。

　　芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。

　　ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，最小可测量信号达到42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用；（2）线性度高，最大线ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温差影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求，适用于高精度天平及其他仪器仪表的测量。

　　MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核并推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，于2010年推出首颗通用MCU芯片。

　　基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，创新研发出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户A、客户B、荣耀、vivo、OPPO、小米、华米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网、南京德朔、美的、香山衡器、乐心医疗（300562）、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密的合作。

　　公司属于典型的Fabess模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。

　　公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。

　　为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。

　　公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。

　　公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。

　　公司采用Fabess模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。

　　公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

　　集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

　　集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

　　集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，工业和信息化部及财政部共同发布了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇，有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。

　　报告期内，全球半导体销售额较2022年的5,741亿美元的历史最高销售额有所下降。根据SIA的统计，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，同比下降8.2%，但2023年下半年销售额同比有所回升。其中，第四季度销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度总销售额增长11.6%，比2023年第三季度总销售额增长8.4%。2023年12月的销售额为486亿美元，较2023年11月总额增长1.5%。从国内来看，国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%，继2022年下滑后，集成电路产量恢复上涨趋势。

　　报告期内，受到全球经济增速下行、整体宏观经济环境不稳定等多重因素的影响，消费电子行业面临去库存压力。同时，半导体行业的周期性与经济周期紧密相关，半导体周期变化也对消费电子市场产生了影响。在半导体周期的下行阶段，市场需求疲软，竞争激烈，各种产品价格均承受不同程度的压力。这些因素共同作用，导致消费电子市场的景气度及需求在上半年明显下滑。2023年下半年，随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长，预计未来集成电路市场将恢复增长态势，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。

　　此外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。

　　芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。

　　公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。

　　报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。

　　在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品开始在头部客户验证导入。报告期内，公司还推出了针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案，并通过了头部客户的测试。同时，公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，应用场景包括座舱按键、后尾箱开关控制、方向盘按键控制等，并开始在头部客户导入。

　　生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，实现了在行业标杆客户端的突破。未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组合，搭配测量算法、无线连接以及配套标准方案，实现智能与健康融合，助力客户创造更智慧的产品。

　　在锂电管理领域，继单节BMS产品大规模量产后，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现小批量出货。应用于新能源汽车及储能市场，符合ASIL-D功能安全等级的12-18节BMSAFE芯片进展正常。

　　报告期内，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，主要应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，相关客户数量正在迅速增加。同时，新一代车规级的高精度Sigma-DetaADC和高速高精度SARADC已经导入头部客户进行产品验证。

　　报告期内，公司的通用MCU，在工业控制（消防、安防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等）、通信（光模块等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，公司多系列MCU实现了先进工艺平台的稳定投产，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在光模块、计算机等领域推出了系列专用产品。

　　公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在储能市场和电动工具市场也实现了批量出货。同时，公司推出了首款支持UFCS融合协议的MCU芯片开始大规模出货。

　　在通信与计算机领域，公司第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，开始导入国内龙头企业进行验证。公司EC产品是大陆首个通过Inte国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足商用高安全计算机需求，目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作。USB3.0产品已于报告期内上市，在客户端完成验证。未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。在光模块领域，光模块专用芯片正在测试当中。

　　报告期内，公司顺利推进汽车MCU相关业务发展。公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果，在多家汽车客户获得认可，并开始量产。此外，公司通过了ISO26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。公司汽车电子战略正在按计划稳步推进，公司将持续扩大汽车产品投入，继续扩大汽车产品市场版图，稳固在汽车半导体市场地位。

　　AIoT业务方面，依托信号链MCU与OpenHarmony数字底座，公司综合运用芯片、硬件、软件、算法等技术能力，凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，为物联网设备提供了以精准测量、智慧传感、无线连接为基石的整体解决方案，让这些设备可以接入鸿蒙操作系统,提升用户的使用体验,进而增强客户的粘性。报告期内，公司继续巩固了鸿蒙生态领先优势，特别是在个人护理和运动健康两大品类中，成功实现了多个智选项目的量产化。

　　截至报告期末，公司已成功导入225个鸿蒙智联项目商机，共完成28个品类，83个SKU的产品接入。BLE产品持续系列化布局，除了在智能仪表、电动工具、两轮电动车领域持续突破，还推出针对人机交互应用的新品，可帮助终端客户实现彩屏显示、语音交互等差异化功能。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　展望未来，半导体市场的蓬勃发展主要受益于物联网终端设备如高端消费电子产品、智能家居设备、智能仪表以及智能汽车等的迅速崛起，同时新能源需求的激增也推动了电源类产品的需求增长。这些物联网设备为了实现智能硬件的快速开发与上市、减小体积并提高可靠性，对包括敏感器件、调理芯片、处理芯片及算法在内的数字传感器提出了更高要求。在这样的背景下，信号调理功能的模拟芯片与信号处理功能的MCU芯片的融合趋势愈发显著。因为这种融合不仅提升了芯片的功能集成度，也满足了市场对智能化、小型化、高可靠性产品的迫切需求。

　　观察行业标杆企业，我们可以看到TI和ADI等传统模拟巨头在DSP、MCU领域同样有所建树，通过并购整合巩固了模拟赛道的领先地位。与此同时，传统的MCU龙头企业如ST、NXP以及MicroChip也在模拟电路领域占据了重要地位。这些国际大公司均推出了一系列数字传感器产品，广泛应用于汽车、工业、医疗等多个领域。

　　可以预见，随着技术的不断进步和市场需求的日益旺盛，未来模拟芯片与MCU的融合进程将进一步加速。

　　此外，AI技术的发展对半导体行业提出了更高的要求。从宏观层面看，AI技术将推动半导体产业向更高效率、更高智能化发展。随着AI应用的增加与普及，对算力的需求将不断增长，尤其是在数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC等领域。产品需求方面，AI将催生更多高性能、低功耗的产品，以满足日益增长的数据处理和计算需求。

　　2023年度，公司新申请发明专利125项，获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利37项，获得实用新型发明专利批准33项；新申请软件著作权33项，获得软件著作权批准41项。

　　截至报告期末，公司累计申请发明专利725项，累计获得发明专利批准214项；累计申请实用新型专利282项，累计获得实用新型专利228项；累计申请软件著作权224项，累计获得软件著作权224项。

　　报告期内，公司发明专利“可编程增益放大器、集成电路、电子设备及频率校正方法”荣获

　　2023年度，公司研发投入同比增加6.60%，剔除股份支付费用，研发投入同比增长27.00%，主要系公司保持高强度研发投入，引进优秀技术背景人才，尤其是汽车电子行业背景研发人员，优化研发体系，提升公司核心竞争力，研发投入总额较上年增长原因主要如下：

　　1、人员薪酬总额增长：2023年末研发人员数量为370人，较上年期末人数增长7.25%，研发人员人数增加，以及结构优化致全年研发人员薪酬费用较上年增长24.76%；

　　2、研发辅助材料及试制检验检测费增长，如车规级、工业消费级等新产品投入加大，相应耗材及相关测试费用较上年同比增长64.52%。

　　报告期末，公司研发人数为370人，较上年同期增加25人，同比增长7.25%，其中硕士及以上学历人员增加28人，较上年同期增长13.08%，硕士及博士以上学历人数占比为65.41%，同比提高3.38个百分点。研发人员数量及学历、年龄结构的不断优化，将有利于提升公司持续创新能力，提高公司研发效率，进一步提升夯实研发团队人才能力建设。

　　在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

　　芯海科技经过20年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等、车规级MCU设计技术。

　　基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DetaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机与TWS耳机；推出了推出内置USBPD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片，并开始在客户端导入。

　　公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案，并被客户A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴，并成为开放原子开源基金会成员。截止2023年12月31日，公司累计申请发明专利725项，累计获得发明专利批准214项；累计申请实用新型专利282项，累计获得实用新型专利228项；累计申请软件著作权224项，累计获得软件著作权224项。累计8次获得工信部“中国芯”奖项，获得了深圳市科技创新奖和科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，被评为国家级专精特新“小巨人”企业。报告期内，公司获得国家知识产权优势企业及第二十四届中国专利优秀奖。

　　截至报告期末，芯海科技的研发技术队伍占公司总人数的72.55%，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。

　　在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

　　公司从2018年启动IPD变革，扎实推进研发管理理念的转变，坚定落实“基于市场驱动的产品开发，在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投资来管理，快速高效地推出产品”的管理思想，研发团队对基于客户需求、以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建设，将组织能力构建在流程中，确保研发交付的持续成功。

　　通过五年多的持续变革和体系建设，研发管理体系得到了根本改变，从制度、流程、规范、标准到方法工具都得到全面的完善，新加入的员工在管理体系的指引下能快速形成战斗力。

　　研发团队在任职资格的牵引下向职业化的发展道路上快速发展，关键的项目管理能力、系统规划能力、专家能力在训战结合的实践中能力得到快速提升，这对芯海在大机会来临的今天抓住机会快速交付提供了有力的保障。

　　在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，并且公司拥有专业的产品市场团队，使得公司可以洞察客户需求和市场的未来趋势，基于公司成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来发展趋势的产品，解决客户痛点，让客户的产品更具竞争力。

　　以头部客户A为例，公司与其在模拟信号链，MCU和健康测量AIOT领域展开了全面的合作，合作项目十余个。合作过程中，充分了解客户的需求，与客户联合创新，提升差异化竞争力，技术实力、管理能力获得了客户认可，成为其生态合作伙伴。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润同比减少5,135.33%。主要系受地缘政治环境、消费需求疲软等因素影响，报告期内公司整体营收及毛利率下滑，且公司持续加大汽车、工业、BMS等战略产品方面的研发、市场布局及产品规划、质量管理体系建设等方面的战略投入，导致归属于母公司所有者的净利润同比下降幅度较大。

　　报告期内，国内集成电路设计企业受地缘政治环境、消费需求疲软等因素影响，普遍面临营收和盈利能力下滑的压力，短期内，企业的营收和盈利能力受消费需求复苏进度的影响，存在不确定性。

　　但展望未来几年，在高端消费、智能家居、智能仪表、工业与计算机、智能汽车等行业，对国产芯片的需求快速增长格局没有发生变化，随着公司在ADC、MCU等技术领域的持续加大研发投入，积极布局汽车等产品应用领域，公司在全信号链领域的产品竞争力和持续经营能力将持续提升。

　　公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。

　　公司的核心技术之一为高精度ADC技术，报告期内，公司含ADC技术产品占主营业务收入比例较高。此外，公司健康测量AIOT芯片、模拟信号链芯片对于研发投入要求较高，如果未来不能及时完成技术迭代或产品升级，可能导致公司产品市场竞争力下降；健康测量AIOT芯片、模拟信号链芯片主要应用于对稳定性要求较高的高端仪器测量领域，国内该领域目前所使用的核心芯片仍以TI公司等国际厂商为主，国产替代验证周期较长，可能导致公司产品短期内实现国产替代难度较大。因此，公司的ADC技术尤其在高速IM电竞官网ADC技术方面与国际行业领先企业存在一定差距，健康测量AIOT芯片、模拟信号链芯片等ADC芯片产品存在实现国产替代难度较大的风险。

　　公司产品包括健康测量AIOT芯片、模拟信号链芯片、MCU芯片，尤其是汽车MCU芯片，具备较高的研发技术难度，公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。

　　集成电路设计行业属于技术密集型企业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。

　　另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的Fabess经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而对影响公司业务发展和经营业绩。

　　公司采取Fabess模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

　　此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。报告期内，公司前五大供应商的采购金额合计为26,396.27万元，占本报告期采购金额比例为67.35%，采购集中度较高。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

　　2023年，公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，合计占比为94.22%，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。

　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。

　　公司的业务扩张主要受益于汽车电子、工业、智能家居、高端消费等应用领域的终端产品市场的迅速增长。下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。如果未来下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。

　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。若中美贸易摩IM电竞官网擦升级，导致公司终端客户产生负面影响，从而影响公司产品销售，进而对公司的经营业绩造成一定影响。

　　近年来，国际政治经济形势变化剧烈。集成电路作为信息化社会的基石，对于国家安全有着重要的战略意义。但是目前国内集成电路产业与国外差距仍然很大。当前，中国是全球工业生产值最大的国家，但是作为现代工业基础的集成电路芯片，国内严重依赖进口。2023年我国集成电路进口总额虽同比下降，但仍占进口贸易总值的13.66%。加之国内自主研发的高端芯片匮乏，使得国家的相关技术和产业的发展受到了极大的影响，更是对国家安全的严重威胁。因此，国家下定决心，将集成电路自主可控列为国家长期发展战略，出台了多项支持和鼓励集成电路产业发展的政策和文件。报告期内，这一趋势更加明显。

　　在此背景下，国家将集成电路自主可控列为长期发展战略，出台了一系列鼓励和支持产业发展的政策。国内集成电路产业迎来了巨大的发展机遇。特别是在模拟信号链和高端MCU领域，虽然目前国外企业占据主导地位，但国内厂家可以抓住细分市场，以优质服务和高性价比逐渐取代进口产品。

　　展望未来，随着国家政策的持续推动和市场需求的不断增长，预计国产模拟信号链产品和MCU产品的市场规模将持续扩大，国内集成电路产业将迎来更加广阔的发展前景。

　　报告期内，国内新能源汽车产业快速发展，产销实现958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8％和37.9％，我国新能源汽车的产销连续9年位居世界第一。随着汽车电动化和智能化的快速发展，单车所需的集成电路数量大幅增长，进而推动车规级芯片需求剧增，特别是在高性能MCU、测量感知、高性能计算及高端功率器件方面。目前，汽车电子领域国产芯片占比较低，市场主要被国外大厂如瑞萨、恩智浦等占据，国产化替代需求迫切。未来，国内相关企业将迎来巨大的发展机遇和市场空间。

　　报告期内，国际形势变化等多重因素影响下，集成电路市场国产替代需求迫切，尤其在工业和汽车领域。目前，这两个领域的芯片供应仍主要依赖海外厂家，国产芯片占比偏低，供应链安全风险凸显。相关厂家对国产芯片已持开放态度，这将有力推动国产工业类芯片和汽车类芯片在未来几年实现快速发展。

　　物联网作为数字经济的重要基石，正处于快速发展阶段，其渗透率持续攀升。国内物联网发展处于国际领先位置，尤其在实际应用和市场规模方面，如智能电网、智慧城市、智能家居等领域表现突出。物联网的核心在于万物感知、智能与互联，这离不开感知芯片、主控MCU芯片和联网芯片等核心技术的支持。物联网的迅猛发展为国内企业带来了巨大的市场机遇和发展空间。

　　报告期内，随着AI技术的广泛应用和强劲需求，数据中心、自动驾驶、人形机器人和AIPC等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域，AI技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑，推动了MCU、模拟芯片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。如数据中心需要高性能的处理器芯片来满足海量数据（603138）的计算需求；自动驾驶则依赖于精准的传感器和控制芯片来确保行车安全；人形机器人和AIPC则对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。面对这些挑战，半导体行业正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。未来随着AI与半导体的深度融合，半导体产业将迎来更为广阔的发展空间和机遇。

　　随着AI技术的发展，算力需求的迅猛增长，能耗问题日益凸显，对电源管理和BMS电池管理系统提出了更高要求。电源管理需确保设备稳定、高效供电，降低能耗，提升能效。BMS则需精确监控电池状态，保障电池安全、延长使用寿命。因此，为满足算力提升带来的能耗挑战，需不断优化电源设计和BMS系统，确保计算设备高效、稳定、安全运行。

　　芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新，旨在帮助客户创造高价值产品，推动其商业成功。借国家大力发展集成电路产业的东风，公司积极创新，研发出竞争力强的产品与解决方案，力求在市场中占据领先地位，实现企业的快速发展。主要产品技术包括高精度ADC和高可靠性MCU，通用性强，广泛应用于各类场景，市场潜力巨大。

　　在汽车、工业领域公司主要提供模拟信号链相关的产品和高性能MCU产品及无线连接产品，以实现国产替代。在锂电管理领域，公司将提供包括2-5节及12-18节的各类BMS产品来满足高端消费、动力电池、储能和新能源汽车等领域客户的不同需求。在计算机领域，公司可提供嵌入式控制器EC芯片、PD快充协议芯片、USBHub芯片、BMS电量计芯片、Codec芯片、HapticPad、压力触控芯片等产品，以满足客户的需求。在手机领域，公司将围绕着压力触控及反馈产品、锂电管理等提供各类模拟信号链芯片和快充协议MCU芯片。而针对智能家居和家用健康管理设备，芯海将提供集感知、计算、控制、连接于一体的整体解决方案，帮助客户实现传统硬件的快速智能化和联网化。在可穿戴领域，芯海主要提供人机交互和健康测量如PPG、ECG、BIA等专用芯片及算法。在机器人领域，公司可以提供ADC芯片和压力触控芯片等模拟信号链芯片。

　　未来，公司的战略方向将主要围绕通信与计算机、锂电管理、工业高精度测量和汽车等方向展开。

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